科技

原厂减产叠加 AI 服务器需求，DRAM 合约价连续两个季度上行。

10 人团队、两周成片，平台分账与广告成为主要收入来源。

头部厂商加速开城，算力与数据闭环成为分水岭，中小玩家寻求被并购。

刻蚀与薄膜沉积环节进展最快，光刻环节仍是短板，政策资金持续加码。

核心零部件成本下探，但灵巧手与运动控制仍是量产前的两道坎。

国产模型在长文本与代码任务上追平国际一线，企业级调用量快速放大。

供应链消息称首批产能已被云厂商锁定，先进封装仍是主要瓶颈。

服务业务增速放缓，AI 功能落地节奏低于预期，机构下调明年硬件出货预测。