11月2日，上交所发布审核决定，浙江金连接科技股份有限公司（简称：金连接）主动撤回上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定， 上交所决定终止对公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

公司是一家全球知名的微细精密零件提供商，目前主要为Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外主要芯片测试耗材厂商提供核心零件，产品最终应用于国内外主要芯片厂商GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测试环节，是全球高端芯片供应链体系的重要一环。此外，公司亦积极拓展业务边界，战略性布局医疗器械精密零件和晶圆测试探针零件，持续丰富自身产品矩阵。

作为国内少数具备测试探针零件规模化制造能力的企业，公司可实现最小直径0.03mm、尺寸公差±2µ m的测试探针零件稳定批量生产，并能够在最小直径0.04mm的探针顶柱头完成复杂几何结构的镜面级加工，产品参数已全面对标甚至部分超越国内外竞争对手产品。根据沙利文咨询发布的行业报告显示，2024年公司在测试探针零件行业的市占率位居全球第五位，亦是唯一跻身全球前五的中国本土测试探针零件厂商。在高端芯片测试探针零件长期由境外厂商主导的产业背景下，公司通过 探针零件超精密微细加工、高效收集与清洗以及探针材料制备的全流程技术突破，成功量产高端芯片测试探针零件，成为国内芯片测试产业链中的“补链者”和“强链者”，为我国芯片产业的战略安全与竞争力提升奠定坚实基础。

公司于2026年6月29日获上交所科创板IPO受理，于2026年7月21日下发问询，但截至目前未披露回复函，于2026年11月2日IPO终止。

值得注意的是，6月29日，公司科创板IPO获上交所受理。7月1日，21家第四批首发企业现场检查抽查名单中，发行人在列。

截至本招股说明书签署日，公司共拥有已授权专利60项，其中发明专利30项，并成功入选为国家级专精特新重点“小巨人”企业。此外，公司积极引领行业技术发展，“芯片测试用关键电子材料研发与产业化项目”被浙江省科技厅评定为2023年度浙江省“尖兵”研发攻关计划项目，“半导体芯片测试探针零件制造项目”入选浙江省产业链协同创新项目，公司产品“测试探针用合金精微部件”成功入选2023年度浙江省首批次新材料名单。公司先后被授予浙江省高新技术企业研究开发中心、嘉兴市高新技术研究开发中心、嘉兴市技术中心等荣誉称号，入选浙江省科技型中小企业、全国首批制造业新型技术改造试点城市试点项目。

报告期内，公司主营业务收入及构成情况如下：

本次发行募集资金扣除发行费用后拟用于投资项目的具体情况如下：

报告期内，公司实现营业收入9125.36万元、1.58亿元、2.76亿元；同期实现归母净利润为-475.75万元、524.12万元、5868.82万元。

发行人选择的具体上市标准发行人结合自身状况，拟选择适用《上海证券交易所科创板股票上市规则》 第2.1.2条规定中的第一套上市标准，即“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。